根据Kuai Technology 6月4日，Apple PU的工业分析师在一份报告中表示，iPhone 18 Pro系列和可折叠屏幕型号（暂时称为iPhone 18倍）将提供主要的A20芯片。该处理器不仅在技术过程中取得了新的突破，而且还将带来主要的创新架构。特别是，与iPhone 16 Pro和iPhone 17 Pro使用的第三代3纳米（N3E）和第三代3纳米（N3P）相比，Apple的A20芯片将首先启动TSMC的2纳米过程，该过程将实现代际跳跃。此外，2纳米工艺晶体管密度再次提高，预计性能比A19高15％，能源效率的比率为30％。 Jeff Pu还指出，除了2NM流程外，A20 Chipwill还加强了新的TSMC生成晶圆级多芯片包装技术（WMCM），以实现三个主要创新：首先，内存体系结构创新：RAM直接集成到单独的设计中；其次，性能提高了，散热效率提高了20％，并且电池寿命增加了10-15％。第三，芯片包装区域减少了15％，为iPhone中其他组件提供了更多空间。根据各方的信息，iPhone 18 Pro系列和折叠屏幕模型于2026年9月发布，不仅显着升级了其性能，而且在热量，人工智能和其他方面的消散也有显着改善，这是值得希望的。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Zhenting